聚汇节能科技

1.温湿度设定动态优化

（1）温度设定：芯片厂房实测显示25%时间室温低于设定下限，过度冷却导致能耗增加5%~10% 。应基于工艺敏感度设定合理区间（如22℃±1℃ vs 22℃±0.5℃），并随季节调整。

（2）湿度控制：采用分程控制技术（如冬季表冷+蒸汽加湿，夏季制冷+转轮除湿），避免冷热抵消。案例：天津CTS电子厂通过串级控制实现湿度50%±10%，减少再热能耗 。

3.负荷预测与设备联动

通过MES系统获取生产计划，提前2小时预启空调系统：

（1）高发热设备（如氧化炉）运行时，冷水机组温度设定下调1℃；

（2）设备待机时切换至值班模式。